CEO de Intel reveló el arsenal de innovaciones de la compañía para el futuro
En la tercera edición de su evento anual Intel Innovation, la compañía presentó una serie de tecnologías para llevar la inteligencia artificial a todas partes y hacerla más accesible en todas las cargas de trabajo, desde el cliente y el borde hasta la red y la nube.
Pat Gelsinger, CEO de Intel, afirma que:
"La IA representa un cambio generacional, dando lugar a una nueva era de expansión global en la que la computación es aún más determinante para un futuro mejor para todos. Para los desarrolladores, esto crea enormes oportunidades sociales y comerciales para ampliar los límites de lo posible, brindar soluciones a los mayores retos del mundo y mejorar la vida de todas las personas del planeta".
En una presentación inaugural del evento dirigida a desarrolladores, Gelsinger mostró cómo Intel está incorporando las capacidades de IA a sus productos de hardware y haciéndolas accesibles a través de soluciones de software abiertas y de múltiples arquitecturas.
También destacó cómo la IA está ayudando a impulsar la «Siliconomía», una «economía en crecimiento posible gracias a la magia del silicio y el software».
En la actualidad, el silicio alimenta una industria de US$ 574 mil millones, la cual, a su vez, impulsa una economía tecnológica mundial valorada en casi US$ 8 billones.
Nuevos avances en Silicio.
El programa de desarrollo de procesos de cinco nodes en cuatro años de Intel avanza a buen ritmo, según Gelsinger, con Intel 7 ya en producción en alto volumen, Intel 4 listo para la fabricación e Intel 3 en camino para finales de este año.
Gelsinger también presentó una oblea Intel 20A con los primeros chips de prueba para su procesador Arrow Lake, que estará disponible para el mercado de computación cliente en 2024.
El Intel 20A será el primer node de proceso que incluirá PowerVia, la tecnología de suministro de energía por porta trasera de Intel, y el nuevo diseño de transistor con puerta de acceso perimetral denominado RibbonFET.
El Intel 18A, que también se beneficiará de PowerVia y RibbonFET, sigue teniendo su fabricación prevista para inicio en la segunda mitad de 2024.
Introducción del sustrato de vidrio.
Otra forma en que Intel impulsa la Ley de Moore hacia adelante es mediante nuevos materiales y nuevas tecnologías de empaque, como los sustratos de vidrio, un avance que Intel anunció esta semana.
Cuando se introduzcan más adelante en esta década, los sustratos de vidrio permitirán seguir escalando los transistores en un paquete para satisfacer la demanda de cargas de trabajo intensivas en datos y de alto rendimiento, como la inteligencia artificial, y permitirán que la Ley de Moore continúe mucho más allá de 2030.
Chips de prueba.
Asimismo, la compañía presentó un paquete de chips de prueba desarrollado con Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). La próxima ola de la Ley de Moore vendrá con paquetes de múltiples chips, dijo Gelsinger, y llegará antes si los estándares abiertos pueden reducir la fricción de la integración de IP.
Constituido el año pasado, el estándar UCIe permitirá que los chips de distintos proveedores trabajen juntos, posibilitando nuevos diseños para la expansión de diversas cargas de trabajo de IA. La especificación abierta cuenta con el apoyo de más de 120 compañías.
El chip de prueba combinó un chip IP Intel UCIe fabricado con Intel 3 y un chip IP Synopsys UCIe fabricado con el node de proceso TSMC N3E.
Los chips se conectan mediante la avanzada tecnología de embalaje que utiliza puente de interconexión de múltiples matrices (EMIB) integrado. La presentación pone de relieve el compromiso de TSMC, Synopsys e Intel Foundry Services de apoyar a un ecosistema de chips basado en estándares abiertos con UCIe.
IA en todas partes.
Gelsinger destacó la gama de tecnología de IA disponible actualmente para los desarrolladores en todas las plataformas Intel y cómo dicha gama aumentará drásticamente durante el próximo año.
Los recientes resultados de rendimiento de inferencia de MLPerf IA refuerzan aún más el compromiso de Intel de abordar cada fase del continuo de la Inteligencia Artificial, incluso una IA generativa más grande y desafiante y los grandes modelos de lenguaje.
Los resultados también destacan el acelerador Intel® Gaudi®2 como la única alternativa viable en el mercado para las necesidades computacionales de IA. Gelsinger anunció que se construirá una gran supercomputadora de IA completamente basada en procesadores Intel Xeon y 4,000 aceleradores de hardware de IA Intel Gaudi2, con Stability AI como cliente principal.
Zhou Jingren, director de tecnología de Alibaba Cloud, explicó cómo la compañía utiliza los procesadores Intel® Xeon® de 4ª generación con aceleración de IA incorporada a su «modelo generativo de IA y lenguaje de gran tamaño, los modelos de la Fundación Tongyi».
En su opinión, la tecnología de Intel produce «notables mejoras en los tiempos de respuesta, con una aceleración media de 3 veces»1.
Disrupción en PC.
La Inteligencia Artificial también está a punto de volverse más personal. Gelsinger anticipa que:
"La IA transformará, remodelará y reestructurará radicalmente la experiencia del PC, dando rienda suelta a la productividad y la creatividad personales gracias al poder de colaboración entre la nube y el PC. Estamos inaugurando una nueva era del PC con IA".
Esta nueva experiencia de PC se materializará con los próximos procesadores Intel Core Ultra, cuyo nombre en clave es Meteor Lake, que contarán con la primera unidad de procesamiento neuronal (NPU) integrada de Intel, para acelerar la IA y la inferencia local en el PC con un consumo eficiente de energía.
Siliconomía.
Para ayudar a los desarrolladores a desvelar este futuro, Intel ha anunciado:
Disponibilidad general de la Intel Developer Cloud: ayuda a los desarrolladores a acelerar la IA utilizando las últimas innovaciones de hardware y software de Intel – incluyendo procesadores Intel Gaudi2 para aprendizaje profundo – y proporciona acceso a las más nuevas plataformas de hardware de Intel
Versión 2023.1 de la Distribución Intel del kit de herramientas OpenVINO: OpenVINO es el motor de inferencias y ejecución de IA de Intel preferido por los desarrolladores en plataformas cliente y periféricas. La actualización incluye modelos preentrenados y optimizados para integración con distintos sistemas operativos y soluciones en la nube, incluidos muchos modelos generativos de IA, como el modelo Llama 2 de Meta.
Proyecto Strata y el desarrollo de una plataforma de software nativa del borde: La plataforma se lanzará en 2024 con bloques de construcción modulares, ofertas de soporte y servicio premium. Se trata de un abordaje horizontal para escalar la infraestructura necesaria al borde inteligente y a la IA híbrida, reuniendo un ecosistema de aplicaciones verticales de Intel y de terceros.
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