En DCW 2025, LG presenta el futuro del enfriamiento en data centers

 

En DCW 2025, LG Presenta el Futuro

del enfriamiento en data centers, destacando en uno de los eventos más importantes de la industria tecnológica.

En la conferencia Data Center World (DCW) 2025, que se celebra en Washington, D.C., del 14 al 17 de abril, LG Electronics revela un conjunto de soluciones de refrigeración dirigidas a centros de datos de alto rendimiento, especialmente aquellos destinados a aplicaciones de inteligencia artificial (IA).

Soluciones disruptivas para enfriamiento

La propuesta de LG incluye tecnologías avanzadas que combinan enfriamiento directo a nivel de chip (D2C) y soluciones híbridas de climatización para servidores.

Esta integración permite una alta eficiencia energética, necesaria para satisfacer las crecientes demandas de los centros de datos impulsados por IA, que generan más calor y requieren una mayor capacidad de refrigeración que los tradicionales.

Enfriamiento híbrido para centros de datos IA

Los centros de datos diseñados para inteligencia artificial (IA) enfrentan desafíos únicos, debido a la alta densidad de servidores y el uso intensivo de procesadores gráficos (GPU).

La compañía responde a esta necesidad con su solución híbrida, que integra enfriamiento a nivel de chip con la climatización general del ambiente.

Este enfoque no solo mejora el rendimiento, sino que también reduce el consumo energético de manera significativa, enfrentando de manera efectiva los retos del sector.

Innovación en refrigeración líquida

Uno de los productos más destacados de LG en DCW 2025 es su Unidad de Distribución de Refrigerante (CDU), diseñada para sistemas de enfriamiento directo a nivel de chip.

La CDU utiliza una bomba inverter de alta eficiencia y un intercambiador de calor optimizado para regular con precisión el flujo de refrigerante, garantizando un rendimiento continuo. Además, su diseño modular facilita la instalación en diversos entornos, adaptándose a las necesidades de cualquier centro de datos.

Cold Plate: Tecnología avanzada para chips de alto rendimiento

Otra solución clave presentada es el Cold Plate, una tecnología líquida que se aplica directamente a los chips de alto rendimiento utilizados en servidores de IA.

Gracias a su baja resistencia térmica y diseño avanzado, el Cold Plate maneja de forma eficiente la alta potencia térmica (TDP) generada por los chips.

Además, incluye una optimización inteligente con IA, lo que permite ajustar el rendimiento de cada unidad para maximizar la eficiencia.

Chillers y sistemas de enfriamiento avanzados

Los chillers centrífugos sin aceite de la multinacional, refrigerados por agua, también juegan un papel clave en la infraestructura de centros de datos de IA.

Estos equipos utilizan tecnología de cojinetes magnéticos LeviTech™ y sistemas de aprendizaje automático para optimizar el consumo de energía, mejorar la confiabilidad y reducir las pérdidas.

Además, los chillers refrigerados por aire permiten una operación híbrida con enfriamiento mecánico y natural, mejorando aún más la eficiencia energética.

Optimización a través de la plataforma BECON

LG también está dando a conocer su plataforma BECON, un sistema unificado que coordina y optimiza cada componente de enfriamiento en tiempo real.

La plataforma permite gestionar tanto la temperatura como la humedad dentro de los centros de datos, reduciendo significativamente los costos operativos y mejorando la eficiencia global del sistema.

James Lee, presidente de la División de Soluciones Ecológicas de LG, comenta:

“En Data Center World 2025, presentamos lo último en tecnología de enfriamiento inteligente, una solución que integra lo mejor de la IA y la experiencia de LG en centros de datos de IA a nivel mundial. Con el continuo crecimiento del mercado norteamericano de centros de datos, nuestra misión es seguir innovando para satisfacer las necesidades de enfriamiento más exigentes del sector”.